 |
這7位都是NW-WM1Z/NW-WM1A隨身播放器研發團隊的成員,各自負責電路、結構、音質、造型…等項目,其中左邊第二位佐藤朝明是專案負責人,他也是先前ZX1與ZX2的專案負責人,繼續率領旗艦團隊打造旗艦機種。 |
 |
Sony設計團隊為MDR-Z1R設定的目標有二:不僅能表現出最好的聲音,配戴起來也必須最舒適。 |
 |
MDR-Z1R單體結構,從左邊開始,分別是費波那契數列護網、鎂合金半球振膜、鋁塗層LCP邊緣、音圈、極片、高磁性釹磁鐵、框片...等構造。 |
 |
這是MDR-Z1的單體護網,是根據「費波納契螺旋線」(Fibonacci Pattern)所製作出來的不規則結構,並採用特殊的高剛性樹脂,可以把骨架做得非常細,又能兼顧強度,不會遮蔽聲音,也不會對特定頻段造成影響,因此可讓頻率響應維持最平衡的狀態。 |
 |
MDR-Z1如何兼顧密閉式與開放式的優點?那就圖中中間的濾音器(Sound Register)外殼,由加拿大針葉樹紙漿製成),外覆不鏽鋼絲編織的外層,透氣量經過控制,並非完全密閉。紙漿的阻尼效果佳,加上圓凸的造型則可避免內部駐波的生成,更大大減低了共振。 |
 |
MDR-Z1的耳墊與頭帶以3D立體縫製技術製作,可符合絕大部分使用者的頭型。耳墊外層採用高級羊皮,並經「韖革」處理,配戴時非常舒適。耳墊貼合性絕佳,絕無「漏氣」之虞,也確保了最好的低頻表現。 |
 |
Sony設計團隊對TA-ZH1ES的設定是不僅要能發揮MDR-Z1R旗艦耳機的所有優點,而且面對其他高阻抗耳機也能輕鬆應對。 |
 |
TA-ZH1ES機殼採用所謂的FBW設計,F是Frame(框), B是Beam(樑),W是Wall(牆)。W就是途中口字型的CNC鋁合金「外牆」,F與B則是下方樑柱與底板,可形成高強度的箱體,可有效抑制諧振。 |
 |
支撐FBW機殼的底板結構為雙層設計,能有效提升整體結構的強度,並降低重心,減少共振。 |
 |
左邊是新旗艦NW-WM1Z隨身播放機,右邊是NW-WM1A。WM1Z機殼採無氧銅製作,WM1A則是鋁合金外殼。 |
 |
WM1Z/WM1A搭載Sony自行研發,專門用於Walkman的晶片CXD3778GF,便是圖中央的方塊,再配合新一代的S-Master HX技術,使WM1Z/WM1A在根本的表現上便不可同日而語。 |
 |
WM1Z與WM1A內部的底板,由ZX2所用的純銅底板,改成高純度無氧銅,用意除了提高剛性外,最重要的目的是降低接地阻抗,讓接地更穩定。 |
 |
WM1Z採用整塊無氧銅做機殼。圖左是加工中的無氧銅,可以看出還呈現桐的色澤。圖右則是鍍金完成後的無氧銅機殼,先以銅錫鋅三種合金電鍍,再鍍上金,絕對經得起日積月累的使用。 |
 |
圖中是WM1Z/WM1A電路板的正、反面。圖左左下角的銀白方形是Sony專為Walkman研發的新聚合物電容,是歷經三年的試做、檢測、修改的產物,和全新設計的S-Master HX相當合拍。圖右所示為音頻電路與數位電路採上、下分開放置,且平衡與非平衡輸出電路也分置於主板正反兩面,以避免干擾。 |
 |
WM1Z 的內部配線採用與Kimber Kable合作開發的線材,而且從擴大器的基本線材開始,一直到耳機端子母座,以及另外選配的耳機線,全部以圖中這樣的編織線串連起來。 |